在電子制造行業，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對貼片元件的焊接，波峰焊是對通孔元件的焊接，而焊接品質的好壞直接影響著PCBA的生產良率和產品的可靠性。今天，我們重點來了解一下波峰焊工藝的特點及波峰焊設備的要求。相對于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質的因素較多，工藝參數更加復雜，所以對波峰焊設備的技術要求相對更高。影響波峰焊焊接品質的因素，除了PC...
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產品焊接質量的主要因素，特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技術規劃。下面波峰焊廠家日東科技就為我們詳細的說明一下波峰焊工藝操控規范。 一、助焊劑涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關于免清洗工藝特別要留神不能過量。焊劑涂覆辦法是選用定量噴射辦法，焊劑是密閉在容器內的，不會蒸發、不會吸收空氣中水分、不會被污染，...
不做波峰焊保養會對設備造成什么危害 一、波峰焊機械部分不保養會造成的危害 如果波峰焊機臺運轉時太長，就會出現螺絲松脫，齒輪牙輪密和度不好，鏈條速度減慢，傳動軸可能生銹導致軌道變形，就會導致掉板，卡板現象，出現爐后品質不良，軌道水平變形等狀況。發熱管部分：如果使用時間過長未對發熱管保養和更換，會出現發熱管發熱溫度不均勻，發熱管老化，斷裂。如出現冷焊，錫珠，短等不良，DIP波峰焊就會影響助焊劑...
波峰焊錫渣多的原因有很多，波峰焊產生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質過多和操作不當產生了半氧化錫渣。下面日東波峰焊技術員來給大具體講下造成這兩種波峰焊錫渣現象的產生原因。 一、波峰焊錫雜質含量超標造成錫渣多的原因 1、波錫爐錫的銅含量及微量元素超標。其中銅含量及鐵含量超標是形成渣多的主要原因，線路板的線路都是用銅做的，電子腳大部分都是用鐵做的，在作業過程中或多或少都會有銅及鐵元素掉進錫爐，隨著...
一、造成波峰焊產生半氧化錫的原因 1.目前市場上部分波爐的設計都不夠理想，波太高，臺過寬、雙波爐靠得太近以及選用旋轉泵而造成得。波太高，焊料從掉下來的時候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進錫爐中造成氧化和半溶解現象，導致錫渣的產生。旋轉泵沒有做好預防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應加激錫渣產生。因此，在生產過程中，我們不僅要控制好爐溫、也要注重生產中的一些細節，旋轉泵做好預防措...
選擇性波峰焊是否也需要檢測溫度?這跟烙鐵每天需要檢點是一個道理!選擇性波峰焊由于爐子容量遠小于常規波峰焊，所以溫度波動會大一些。其中，預熱溫度、傳輸速度是預熱區的兩個主要參數，其決定助焊劑的活化效果。焊錫波面溫度、波高是焊接區的主要工藝參數，這些決定了焊接質量和透錫性。 選擇波峰焊能夠監測溫度和波高的選配套件和控制軟件，也可以用專用的溫度測試板測試不同區段的溫度，測試方法類似回流焊接的一些方法...
