2026-04-30
2025年11月18日至21日舉行的德國慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica 2025） ，日東科技以強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容和創(chuàng)新技術(shù)，成為展會現(xiàn)場備受矚目的焦點(diǎn)之一。
日東科技本次參展帶來了多款核心產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體烤箱、IC固晶機(jī)、半導(dǎo)體印刷機(jī)、無鉛回流焊、在線式選擇焊。引起了現(xiàn)場專業(yè)觀眾的高度關(guān)注。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，日東科技展出的IC固晶機(jī)WBD2200 PLUS表現(xiàn)亮眼。這款設(shè)備支持多層堆疊，兼容8-12寸晶圓，可進(jìn)行超薄/超小芯片貼裝，并支持自動(dòng)上下料、自動(dòng)換晶圓等先進(jìn)功能。
展會現(xiàn)場，日東科技團(tuán)隊(duì)以專業(yè)的素養(yǎng)和飽滿的熱情，向海外客戶及參觀者展示了產(chǎn)品的核心技術(shù)、卓越性能與智能化便捷操作。現(xiàn)場交流氣氛熱烈，前來咨詢和洽談的客戶絡(luò)繹不絕，充分體現(xiàn)了國際市場對中國電子制造裝備的認(rèn)可與期待。
