2026-04-30
2025年12月17日至19日，日東科技攜半導(dǎo)體設(shè)備亮相日本半導(dǎo)體展會(huì)。
在展會(huì)上，日東科技展示了覆蓋半導(dǎo)體封裝全流程的系列產(chǎn)品。公司自主研發(fā)的全自動(dòng)預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)、半導(dǎo)體烤箱、在線式自動(dòng)化快速固化烤箱、半導(dǎo)體印刷機(jī)等設(shè)備在行業(yè)內(nèi)始終保持技術(shù)領(lǐng)先。
面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，日東科技制定了清晰的發(fā)展藍(lán)圖。公司以“做全球SMT智能裝備行業(yè)的引領(lǐng)者和半導(dǎo)體裝備細(xì)分行業(yè)的冠軍!”為愿景，致力于推動(dòng)半導(dǎo)體及電子制造產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)。
