2026-05-25
先進(jìn)封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸，是實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心賽道，而高端儀器設(shè)備則是支撐先進(jìn)封裝技術(shù)迭代、實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵基石。
5月22日，日東科技攜手深職大、瑞耐斯和筑芯微，于蘇州順利舉辦了【先進(jìn)封測(cè)設(shè)備解決方案與應(yīng)用實(shí)例專場(chǎng)活動(dòng)】。本次活動(dòng)匯聚了行業(yè)專家、企業(yè)代表與半導(dǎo)體行業(yè)同仁，以“前沿技術(shù)分享 + 企業(yè)實(shí)踐交流”的形式，共同探討先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新路徑與設(shè)備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇，鏈接優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源，搭建深度交流、協(xié)同創(chuàng)新的平臺(tái)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。
清晨 8:30 起，來(lái)自半導(dǎo)體封裝、設(shè)備制造等領(lǐng)域的嘉賓們陸續(xù)抵達(dá)活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)簽到，帶著對(duì)行業(yè)的熱情與對(duì)探索的期待有序入場(chǎng)，在交流中開(kāi)啟了一天的思想碰撞之旅。
本次活動(dòng)特別邀請(qǐng)深圳職業(yè)技術(shù)大學(xué)特聘教授、第十一批國(guó)家海外高層次人才、國(guó)家02專項(xiàng)課題組長(zhǎng)及首席科學(xué)家【林挺宇教授】，帶來(lái)干貨滿滿的分享，解碼先進(jìn)封裝前沿技術(shù)。
林教授圍繞三大核心主題——TGV玻璃基板、SiC嵌埋PCB金剛石陶瓷解決方案、2.5D玻璃CoGoP技術(shù)，從技術(shù)原理、產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)到應(yīng)用前景，層層拆解，為在場(chǎng)嘉賓帶來(lái)了極具價(jià)值的行業(yè)洞見(jiàn)。
日東科技企業(yè)代表林曉新先生與瑞耐斯企業(yè)顧問(wèn)清水先生，圍繞先進(jìn)封裝制程中的設(shè)備解決方案，分別分享了先進(jìn)封裝及測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與行業(yè)實(shí)踐應(yīng)用案例，展現(xiàn)了設(shè)備企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的硬實(shí)力。
聚力同行，智領(lǐng)未來(lái)！本次活動(dòng)在熱烈的交流氛圍中圓滿落幕。我們見(jiàn)證了前沿技術(shù)的魅力，感受了高端設(shè)備的力量，也搭建了行業(yè)交流與合作的橋梁。
未來(lái)，日東科技將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)與趨勢(shì)，推出更多主題交流活動(dòng)，助力半導(dǎo)體企業(yè)攜手共進(jìn)、協(xié)同創(chuàng)新，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量的發(fā)展階段！
