2026-09-08
在選擇性波峰焊焊接生產過程中，很多人都被錫珠問題困擾。小小的錫珠附著在PCB板面，肉眼有時很難全部識別。產品后期在使用、震動過程中，錫珠發生移位滾動，極易造成線路短路，帶來嚴重的產品質量風險。
很多工程師改善錫珠，第一反應就是去調整波峰焊設備參數，反復調試爐溫、波峰高度，但是不良依舊反反復復。很多時候問題根源不在設備，而是出在PCB來料上面。
今天跟大家梳理造成錫珠的三個PCB端關鍵因素：PCB受潮、阻焊綠油缺陷、PCB裸板來料問題。
第一點，PCB受潮。
PCB電路板在倉儲、拆封之后會吸收空氣中的濕氣。當受潮的PCB直接進入波峰焊，板內的水分遇高溫瞬間汽化爆發，就會把熔融的焊錫炸開，形成大量錫珠飛濺附著在板面。
改善對策：管控PCB開封后的車間存放壽命;已經受潮的PCB，嚴格按照規范進行烘烤除濕，處理完成之后再上線生產。
第二點，阻焊綠油缺陷。
PCB阻焊綠油出現破損、露銅、表面粗糙、固化不完全，經過波峰焊高溫之后綠油會軟化。飛濺出來的錫珠就很容易粘附在有缺陷的綠油表面，后續清洗也很難清除干凈。
改善對策：IQC來料檢驗環節重點核查阻焊層外觀;出現綠油破損、露銅等不良的PCB裸板，直接做拒收處理。
第三點，PCB裸板來料品質異常。
PCB基板材質、通孔孔壁鍍層質量不達標，過爐高溫條件下基材釋放氣體，同樣會引發濺錫現象，產生錫珠缺陷。
當然，錫珠是多因素造成的綜合問題。除PCB來料之外，助焊劑噴涂量、預熱溫度曲線、波峰焊錫波狀態，也需要同步排查優化。
錫珠不良改善，不能只單點調試機器設備，需要做到來料品質管控+工藝參數優化的閉環管理，才能夠把錫珠不良真正降下來。
